logo
Mesaj gönder
İyi fiyat  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Ev Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Yarı İletken Paketleme Bandı
Created with Pixso. KHJ TS651ZF Isı Yayılım Bandı Akrilik Yapışkan Ultra-İnce Wafer Kesme Hassas Fabrika Üreticisi

KHJ TS651ZF Isı Yayılım Bandı Akrilik Yapışkan Ultra-İnce Wafer Kesme Hassas Fabrika Üreticisi

Marka Adı: KHJ
Model Numarası: TS651ZF
Detay Bilgi
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
RoHS
Ürün Açıklaması

ÜRÜN TESVİFİ

 

TS651ZF, yüksek başlangıç yapışkanlığı olan beyaz bir ısı salıveren yapışkan banttır. Yapışkan köpükleninceye ve 190 °C'de yapışkanlığı kaybetinceye kadar yüksek sıcaklıklarda yapışkanlığını korur.Substrattan otomatik ayrılma elde etmek.

 

Ürün Yapısı

 

Thermal Release  Tape-TS658M

 

 

Ürün Özellikleri

* İlk ısı direnci; yeniden yapışkan değil

* Kesin bir konumlandırma ile yüksek anlık yapışkanlık; bileşenler ısı çözme sonrasında kolayca çıkarılır, yapışkan kalıntı bırakmaz

 

Ürün Uygulamaları

Çeşitli bileşenlerin, seramik, cam, metal plakaların vb. geçici olarak sabitlenmesi ve kesilmesi için uygundur.

 

 

Performans parametreleri

Test Ürünü Spesifikasyon Test Yöntemi
Substrat kalınlığı (μm) 100±3 Mikrometre
Ürün kalınlığı (boşaltma kaplama hariç) (μm) 155±5 Mikrometre

180° Peel yapışkanlığı

(g/25mm)

Sıcak bağdan çıkarmadan önce ≥ 500

GBT 2792-2014'e göre

 

Sıcak bağlanmadan sonra Yapışkan olmayan

 

◎ Önerilen çözme işlemi: 185°C ∼ 195°C 3 ∼ 15 dakika. Yapışkan katman tamamen köpüklü ve yapışkan değildir; 20 dakikadan fazla ısıtma.

(Substratın ısı iletkenliğine ve ısıtma tekdüzeliğine bağlı olarak)

 

Depolama

Depolama koşulları: 10-30 °C, göreceli nem 40-60%.

Önlemler

* Ürünü ısı kaynaklarından ve açık alevlerden uzak tutun.

 

* Substratın yüzeyi temiz, kuru ve yağ veya diğer kirliliklerden arınmış olmalıdır.

* Ürünü dışarıda kullanmayın; çıkarıldığında yapışkan kalıntılarının substrat üzerinde kalmasına neden olabilecek dış hava koşullarından kaçının.