SMT yaması

1. SMT işleme yüzey montaj tertibatı (SMA): Yüzey montaj teknolojisi kullanılarak monte edilen bir baskılı kart tertibatı.

2. Yeniden akıtma lehimleme: PCB pedi üzerine önceden dağıtılmış lehim pastasının eritilmesiyle, yüzeye montaj bileşeni ile PCB pedi arasındaki bağlantı gerçekleştirilir.

3. Dalga lehimleme: Erimiş lehim, tasarımın gerektirdiği lehim dalgası zirvesini oluşturmak için özel ekipman tarafından püskürtülür, böylece elektronik bileşenlerle önceden kurulmuş PCB, bileşen ile PCB arasındaki bağlantıyı gerçekleştirmek için lehim dalgası zirvesinden geçer. ped.

4. Hassas hatve: 0,5 mm pim hatvesinden az.

5. Pim eşdüzlemliliği: yüzeye monte bileşen pimlerinin dikey yükseklik sapmasını, yani en yüksek pim tabanı ile en düşük pim tabanı tarafından oluşturulan düzlem arasındaki dikey mesafeyi ifade eder.Değeri genellikle 0,1 mm'den büyük değildir.

6. Lehim pastası: Belirli bir viskoziteye ve iyi tiksotropiye sahip bir lehim pastası, toz lehim alaşımı, eritken ve viskozite ve diğer işlevlerde rol oynayan bazı katkı maddeleri ile karıştırılır.

7. Kürleme: Belirli sıcaklık ve zaman koşullarında, yama yapıştırıcısının üzerine monte edilmiş bileşenlerle ısıtılması işlemi, böylece bileşenler ve PCB kartı geçici olarak birbirine sabitlenir.

8. Yama tutkalı veya kırmızı tutkal: Kürlenmeden önce belirli bir ilk viskoziteye ve şekle sahiptir ve kürlendikten sonra yeterli yapışma gücüne sahiptir.

9. Tutkal dağıtımı: yüzeye montaj sırasında PCB'ye yama tutkalı uygulama işlemi.

10. Tutkal dağıtma makinesi: Tutkal dağıtma işlemini tamamlayabilen ekipman.

11. Montaj: Yüzey montaj bileşenlerinin besleyiciden alınması ve PCB üzerinde belirtilen konuma yerleştirilmesi işlemi.

12. SMT ekleme bandı: Talaş işleme işlemi sırasında besleme tepsisini tepsiye bağlamak için kullanılır.Makineyi durdurmadan çalıştırılabilir ve bağlanabilir, zamandan ve hammadde maliyetlerinden büyük tasarruf sağlar.

13. Montajcı: Yüzey montaj bileşenlerinin işlevini tamamlamak için özel proses ekipmanı.

14. Sıcak hava yeniden akışlı lehimleme: zorunlu sirkülasyonlu sıcak hava akışı ile ısıtılan yeniden akışlı lehimleme.

15. SMT denetimi: SMT sırasında veya tamamlandıktan sonra, eksik etiket, çıkık, yanlış etiket, hasarlı bileşen vb. olup olmadığını kontrol etmek için kalite denetimi yapılır.

16. Şablon baskısı: Lehim pastasının paslanmaz çelik bir şablon kullanılarak PCB pedlerine basıldığı bir baskı işlemi.

17. Otomatik şablon temizleme silme kağıdı: şablon baskısı sırasında fazla lehim pastasını otomatik olarak temizlemek için baskı makinesine takılır.

18. Baskı makinesi: SMT'de, çelik serigrafi için özel ekipman.

19. Fırın sonrası inceleme: yama tamamlandıktan sonra yeniden akış fırınında lehimlenen veya kürlenen PCBA'nın kalite denetimi.A

20. Fırın öncesi muayene: Yama tamamlandıktan sonra, yeniden akış fırınında lehimleme veya kürlemeden önce yamanın kalite kontrolü yapılır.

21. Yeniden işleme: PCBA'nın yerel kusurlarını gidermek için onarım süreci.

22. Yeniden işleme tezgahı: kalite kusurları olan PCBA'yı onarmak için özel ekipman.